康和綜合證券 Concord Securities Co., Ltd.

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頎邦 6147

  • 昨日收盤價

    68.30
  • 漲跌幅

    -1.44%
  • 三年績效

    -2.71%
  • 立即試算試算
  • Web 下單下單
  • 非定期投資商品定期投資

頎邦科技股份有限公司 (CHIPBOND)

  • 所屬產業

    電子–半導體

  • 所屬概念股

    電子上游-IC-封測

  • 經營項目

    金凸塊(GOLDBUMPING),錫鉛凸塊(SOLDBUMPING),晶圓測試(CP)、捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)

  • 營收比重

    電子上游-IC-封測

  • 成立日期

    1997-07-02

  • 上市日期

    --

  • 上櫃日期

    2002-01-31

  • 實收資本額 (佰萬)

    7447

  • 股價淨值比

    1.05

  • 本益比 (近四季)

    11.2

  • 總市值 (億)

    508.6

  • 單月營收年
    成長率

    --

績效表現

1 個月

3 個月

6 個月

今年以來

1 年

3 年

5 年

1 個月
-9.61%
3 個月
-9.26%
6 個月
-2.87%
今年以來
-7.45%
1 年
11.51%
3 年
-2.71%
5 年
17.56%

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