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個股

頎邦 6147

  • 昨日收盤價

    78.50

  • 漲跌幅

    -1.01%

  • 三年績效

    17.87%
  • 立即試算試算
  • Web 下單下單
  • 非定期投資商品定期投資

頎邦科技股份有限公司 (CHIPBOND)

  • 所屬產業

    電子–半導體

  • 所屬概念股

    電子上游-IC-封測

  • 經營項目

    金凸塊(GOLDBUMPING)，錫鉛凸塊(SOLDBUMPING)，晶圓測試(CP)、捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)

  • 營收比重

    電子上游-IC-封測

  • 成立日期

    1997-07-02

  • 上市日期

    --

  • 上櫃日期

    2002-01-31

  • 實收資本額 (佰萬)

    7447

  • 股價淨值比

    1.21

  • 本益比 (近四季)

    14.6

  • 總市值 (億)

    584.6

  • 單月營收年
    成長率

    --

績效表現

1 個月

3 個月

6 個月

今年以來

1 年

3 年

5 年

1 個月
1.03%
3 個月
10.56%
6 個月
12.14%
今年以來
6.37%
1 年
31.13%
3 年
17.87%
5 年
15.10%
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